我们知道不久前的新闻PlayStation5重量变轻,采用重量较轻的散热器。事实上,这是由于新的6nm工艺的AMDObreonPlusSoC,台积电代工。现在新的PS5主机已于本月中旬在一些国家和地区销售,型号为CFI-1202。
外国媒体已经确认了新的索尼PS5(CFI-1202)使用台积电6nm生产工艺的AMDOberonPlus处理器。台积电使其7nm(N7)工艺与6nmEUV(N6)产品兼容,可以轻松地将现有的7nm芯片移植到6nm节点,而N6工艺使晶体管密度增加18.8%,降低功耗,降低温度。
除此之外,从AMDOberonPlusSOC根据全新的芯片照片,核心尺寸约为260mm2,与7nmOberonSOC(~300mm2)相比之下,芯片尺寸15%。转向6%nm另一个优点是可以在单个晶片上生产的芯片数量。报告说,每一个OberonPlusSOC晶圆可以以同样的成本生产大约20%的芯片,这意味着索尼可以提供更多的芯片,而不影响成本PS5的OberonPlus芯片,这可以进一步减少当前游戏机自推出以来所面临的芯片短缺。
据报道,台积电未来将逐步淘汰7台积电nmOberonSOC,并完全转向6nmOberonPlusSOC,这将使每个晶圆的芯片产量增加50%。在未来,微软仍有6%的希望nm更新后的工艺节点用于ArdenSOC,用于其XboxSeriesX游戏机。