VOA在线网9月14日消息,中国台湾“行政院”副院长沈荣津今(14)日在“SEMICON Taiwan 2022国际半导体展”开幕典礼上表示,中国台湾半导体产业经历了半世纪的发展,2021年半导体产值达到4.1万亿新台币,晶圆OEM和密封测试行业位居世界第一,IC设计业排名世界第二,仅次于美国。
据台湾媒体《经济日报》报道,沈荣金指出,中国台湾半导体产业采用晶圆OEM、包装测试和包装测试ic设计专业分工模式,构建完整的产业链,开发最先进的工艺技术,与苹果、谷歌等全球国际制造商合作,共同设计,生产计算性能强的高端芯片,装载在最先进的终端应用产品中。促进全球发展ICT苹果营业额增长33%,谷歌营业额增长41%。
根据台湾湾省工业研究院产科国际研究所统计,2021年台湾省半导体产业产值首次突破4万亿新台币,达到4.08万亿新台币,年增长26.7%。展望今年,中国台湾省工业研究院产科国际研究所估计,5G而商用笔记本电脑等市场需求依然强劲,预计今年全球半导体产值将继续增长8.8%。