拜登政府推动的「Chip 4」半导体联盟受阻，提出一年多以来，美国、中国中国台湾、日本及韩国仍未能敲定计划，甚至未召开初步会议，原因包括盟友担心中国大陆报复、日韩长期关系紧张，以及日韩对中国台湾加入跨政府联盟有疑虑。
金融时报报导，一名日本政府官员表示，若韩国真的加入联盟，可能会限制「Chip 4」倡议的范围，原因是日韩紧张关系未解。日本政府仍未解除 2019 年对韩国半导体产业祭出的化学品出口管制。
日韩两国也不愿参与一个纳入中国台湾、涉及政府的正式组织。一名韩国高阶政府官员说，韩国已向美国寻求保证，若中国台湾参与联盟，不能被中国大陆视为是挑战「一个中国」政策。
该官员说，韩国除了承诺参与未来四大地区的「初步会议」外，尚未做出其他许诺。
中国大陆反对「Chips 4」联盟，已让一些政府和芯片制造商感到焦虑。例如三星电子半导体事业负责人庆桂显上周表示，三星已向韩国政府表达对「Chip 4」倡议的疑虑。
庆桂显说：「我们对『Chips 4』联盟的立场，是他们应先寻求中国大陆理解，再与美国协商。我们不会利用美中冲突，而是试图找到双赢方案。」
美国前经济安全官员 Nazak Nikakhtar 表示，「Chip 4」倡议进展缓慢，显示「只有各方均有意推进时，多边途径才会成功」；
Nikakhtar 说：「我们也不能期望中国台湾会自我监管与中国大陆的贸易，因为他们用来生产芯片的原物料，很多来自中国大陆。因此，要让台韩与美国同步调的想法，荒谬可笑。」
所谓「Chip 4」倡议，是美国强化取得关键芯片能力、削弱中国大陆参与半导体领域策略的一环。这个半导体联盟，将为政府和企业提供一个平台，讨论、协调供应链安全、人力发展、研发及补贴政策。