据台湾媒体《电子时报》报道,业内人士透露,台积电已经参与了英伟达领导的研发项目。台积电将在图形硬件上使用其新的先进包装技术——COUPE(compactuniversalphotonicengine,紧凑通用光子引擎)硅光子芯片异构集成技术,结合多个光子芯片AIGPU。
去年,台积电推出了数据中心市场COUPE异构集成技术。COUPE技术是光电共包装技术(CPO),计算和控制光学计算和控制ASIC集成在同一包装板或中间装置上,可以使零件之间的距离更近,提高带宽和功率效率,减少电藕损耗。
据台湾媒体《电子时报》报道,业内人士透露,台积电已经参与了英伟达领导的研发项目。台积电将在图形硬件上使用其新的先进包装技术——COUPE(compactuniversalphotonicengine,紧凑通用光子引擎)硅光子芯片异构集成技术,结合多个光子芯片AIGPU。
去年,台积电推出了数据中心市场COUPE异构集成技术。COUPE技术是光电共包装技术(CPO),计算和控制光学计算和控制ASIC集成在同一包装板或中间装置上,可以使零件之间的距离更近,提高带宽和功率效率,减少电藕损耗。