根据计划,今年Intel13代酷睿处理器即将发布RaptorLake,明年是14代核心MeteorLake。13代酷睿RaptorLake使用3DFoveros封装,处理器内部集成CPU,GPU,SoC及IOE等待多个模块,以及14代核心CPU模块采用Intel自己的Intel4工艺生产,GPU台积电5是模块nm工艺,其他部分为台积电6nm工艺。
据悉代号为ArrowLake15代核心,预计2024年上市,也将采用30代核心DFoveros封装,但CPU模块将升级Intel20A工艺,这是Intel第一次进入后纳米时代一次进入后纳米时代,直接使用埃米工艺单位,字面上等同于朋友和商人的2个nm工艺。
除此之外,15代核心GPU模块也会有很大的的变化,上台积电的3个模块会被使用nm工艺。最新消息Intel第二代3已经下单nm预计在2023年Q四季度开始量产,时间点能赶上2024年15代酷睿量产。
用3nm15代产15代核心核显示,会让GPU规模大幅增加,目前12代核心处理器的核显最多96组Xe单位,14代核心原定升级到192组,但现在应该缩水到128组,而15代核心最高可达320组Xe相当于2560个流处理器单元。
如果考虑到明年Intel的GPU体系结构升级,320组EU单元的GPU至少有32组的性能EU12代单元核心UHD770核显的10倍以上,DMarkTS分数足以冲到1万分,这个性能接近中端显卡的水平。但是320组EU15代单元核心GPU是移动端产品线,桌面平台会减少很多规模,但是3nm时代的tGPU核显性能玩主流大作还是可以期待的。